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1、AIoT发展的四大核”芯”:泛智能—SoC、泛控制—MCU、泛通信—WiFi/蓝牙芯片、泛感知—传感器。SoC:数据运算处理中心,实现智能化的关键。MCU:数据收集与控制执行的中心,辅助SoC实现智能化。WiFi/蓝牙芯片:数据传输的中心,远程交互的关键。传感器:数据获取的中心,感知外界信号的关键。
以下是关于中国本土109家半导体芯片企业近五年的营收数据概览,涉及上深交易所、香港交易所、台湾交易所以及新三板挂牌企业。据统计,105家企业在上深交易所上市,1家在港股上市,1家在台湾上市,以及2家在新三板。这些企业的营收数据分别记录在【数据表(一)至(四)】中。
中国宝安:厦门意行半导体科技有限公司,主要生产毫米波雷达芯片及其应用解决方案。在过去五年中,其营收复合年增长率为138%。2016年营收为650亿元,而2019年则上升至10亿元。 百利电气:公司持有天津南大强芯半导体芯片设计有限公司51%的股份。在过去五年中,其营收复合年增长率为218%。
海思是华为技术公司旗下的从1991年就开始专注于制造消费电子、通信等领域的光网络芯的企业,海思芯片虽然大多数自用,但仅是华为手机的销量,已经让海思曾经在国内手机芯片市场超过高通,还曾进入了全球半导体前十大供应商,可见海思实力有多强。
中芯国际上海临港项目已破土动工,北京和深圳两个项目稳步推进,预计2022年底投入生产。中芯国际2021年新增月产能10万片折合8英寸,2022年***产能增量将多于2021年。这三个项目合计的投资额折合人民币约1217亿元,三个新项目满产后,将使公司总产能倍增。
英飞凌方面,据其在2月5日所发布的最新季度财报中显示,2020财年第一季度(2019年10月-12月)收入同比下降7%,至116亿欧元(约合9亿美元),净收入为1亿欧元(约合3亿美元)。其中,由于全球汽车消费需求的下降,汽车(ATV)收入同比下降2%,至3亿欧元(约合9亿美元)。
1、显然,通过收购的方式,是加快数据中心芯片布局的方式之一,而在这背后,也预示着,这四大芯片巨头决战数据中心的步伐也加快了。 根据IDC的预测显示,2015年到2025年,数据将以每年25%的速度增长。这些数据的增长带动了云端计算和边缘计算等市场的兴起,他们的增长也拉动了数据中心市场的成长。
2、英特尔(Intel):这家全球芯片制造的巨头以生产微处理器著称,为个人电脑和数据中心提供高性能处理器。 三星(Samsung):三星的芯片在移动设备、电子产品、数据中心和物联网等多个领域都有广泛应用。其旗舰智能手机和平板电脑的核心组件之一就是公司的Exynos系列处理器。
3、全球五大芯片巨头英伟达、AMD、高通、Arm、英特尔,齐聚2024年台北国际电脑展,聚焦AI PC领域,探索行业新机遇。英伟达CEO黄仁勋展望未来三年的产品技术路线图,推出下一代芯片Robin,豪情挑战摩尔定律,预示AI新工业革命的到来,实现高性价比的计算加速。
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