AI芯片部署及编译（ai芯片部署及编译流程）

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本文目录一览：

• 1、云、端AI芯片是什么
• 2、AI芯片的生产采用的主要工艺是什么
• 3、基于征程5芯片的Transformer量化部署实践与经验

云、端AI芯片是什么

1、云端智能芯片是面向人工智能领域大规模数据中心和服务器提供的核心芯片。

2、李彦宏称，“昆仑”是中国第一款云端全功能AI（人工智能）芯片，也是目前为止业内设计算力最高的AI芯片。它的运算能力比最新基于FPGA的AI加速器，性能提升了近30倍。

3、“含光”是上古三大神剑之一，即该剑含而不露，光而不闪。此喻“含光800”所具有的隐其形强其里的算力。含光800是一款云端AI推理芯片，重点应用于视觉场景。

4、AI就是人工智能的简称，所以AI芯片就是指人工智能芯片，人工智能是未来发展的新方向。

AI芯片的生产***用的主要工艺是什么

相比之下，Habana实验室之前推出的人工智能芯片***用的16纳米制程工艺。 英特尔还推出一款用于人工智能推理工作的芯片Greco，能够利用人工智能算法预测或识别物体。

原子层沉积 （Atomic layer deposition，ALD） 是一种高度可控的薄膜合成工艺，可制造出只有一个原子厚的薄膜。广泛应用于计算机芯片、太阳能电池、锂电池等领域。很多企业常用 ALD 来制造半导体器件。

芯片是由金属连线和基于半导体材料的晶体管组成的。最先进晶体管和连线的宽度小于光的波长，最先进电子开关的尺寸小于生物病毒。芯片***用光刻工艺制造。自1950年代末被发明以来，光刻工艺一直在不断发展。

作为全球首款***用台积电3D WoW技术的芯片，Bow IPU通过这次的变化，证明了 芯片性能的提升并不一定要提升工艺，也可以升级封装技术，向先进封装转移。

从人工智能芯片生产的整个流程来看，一颗芯片的成本主要包括原材料成本、人力研发、掩膜、封装、测试；同时，芯片的制造设计到晶圆厂投资、晶圆制造、IC设计、算法设计、代码开发、测试验证、数据处理、芯片封装。

AI性能：A16芯片***用了新一代的神经网络引擎，可以提供更高效、更强大的AI性能，从而实现更快的图像处理、语音识别、自然语言处理等功能。

基于征程5芯片的Transformer量化部署实践与经验

在这一讲中，地平线工具链核心开发者杨志刚以《基于征程5芯片的Transformer量化部署实践与经验》为主题进行了直播讲解。

基于此，地平线多年前起针对神经网络、整Transformer架构等进行了创新设计，打造了计算规模大、计算架构最先进的征程5芯片。该芯片在去年上市的理想L8pro上应用，进一步推动了国产NOA的发展。

地平线征程5芯片是基于最新第三代BPU贝叶斯架构设计的，可以高效地支持Transformer的计算，在Swin Transformer、DETR等算法上，计算效率都很高。

在上个月，基于地平线征程5的理想AD Pro，正式完成了高速NOA的推送。也就是说，没有搭载激光雷达的理想L8，也可以拥有高速区间的领航式驾驶辅助功能。需要特别注意的是，理想L8搭载的是一个国产芯片，而且只有一颗。

征程5也是国内首颗完全基于ISO 26262流程开发的车规级芯片。

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