ai芯片征程3（征程3芯片价格）

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本文目录一览：

• 1、征程3芯片和高通8155对比
• 2、地平线征程3是几核芯片
• 3、地平线征程3具有怎样的优势?
• 4、地平线征程3芯片相当于手机的什么芯片
• 5、地平线征程3系列芯片性能如何?应用广泛吗?

征程3芯片和高通8155对比

基于软硬结合前瞻理念，征程3具备高效性能与强大的软件支撑性，单颗芯片算力为5TOPS，典型功耗仅5W。

高通8155芯片相当于骁***65处理器。因为前者的处理，一些芯片其实上就是高通骁***65处理器，仅仅是叫法不一样而已。他就是支持5G双模全网通功能，并且***用的是三星七纳米的制程工艺，安兔兔跑分达到60万分以上，并且支持uf1闪存。

相比上一代，8155芯片在算力、能效比、通信技术等方面进行了显著提升，能够为汽车提供更流畅的用户体验。据报告，基于消费级骁***55打造的高通骁龙SA8155P芯片算力高达5万DMIPS，比上一代提升了3倍。

地平线征程3是几核芯片

核Arm？Cortex？-A53最高达2GHz。征程3是地平线基于自研的BPU0架构，针对高级别辅助驾驶场景推出的新一代高效能车规级AI芯片，已通过AEC-Q100认证。地平线方面介绍，征程3不仅支持基于深度学习的图像检测、分类、像素级分割等功能。

哪吒L搭载地平线征程3芯片，***用5R5V配置方案，共计23颗高精传感器，看得更清、测得更准。 智能多一点，安全多一点。哪吒L搭载多项先进技术的NETA AD智驾辅助系统，覆盖主动安全、智能驾驶辅助及泊车辅助三大模块。

地平线的产品矩阵丰富多样，包括征程征程征程6等系列芯片，满足不同应用场景需求。征程3芯片于2020年推出，***用16nm制程工艺，具备5W典型功耗。其主要技术规格包括4个Arm Cortex A53内核，算力为5TOPS的BPU，支持动态频率缩放。征程3主要用于一体机。

根据百度游戏-乐玩查询可知，地平线征程3比tda4更好。性能：地平线征程3性能极佳，功耗更低，精度保障下平均处理速度数据居中。而tda4性能相对地平线征程3较差，功耗大。应用场景：地平线征程3适用于多种应用场景，如自动驾驶、智能安防等，具有高性价比和低功耗等优势。

地平线征程3具有怎样的优势?

1、征程3具备卓越的图像输入和处理能力，能够同时接入4至6路摄像头并处理4K@30fps的视频流。其功能包括HDR宽动态范围、3D降噪和图像畸变校正等，同时支持自动曝光（AE）、自动白平衡（AWB）和自动对焦（AF）等3A功能。

2、值得注意的是，征程3不仅具备AI计算能力有效性高、能耗低的优势，还具备出色的图像访问和处理能力。该芯片可以大大的支持基于深度学习的图像检测、分类、像素级分割等功能，以及H.264和H.265***格式的高效编码，可以更好地实现多通道AI计算和多通道数字***录制。

3、AI芯片。根据最新的资料，地平线征程3芯片能够执行人工智能算法，它是一种强大的智能算力芯片，主要用于智能驾驶辅助系统。这相当于手机中的AI芯片，负责处理复杂的计算任务。 地平线征程3芯片基于地平线公司自主研发的BPU0架构，这一架构专为高效处理图像和***数据而设计。

地平线征程3芯片相当于手机的什么芯片

1、AI芯片。根据最新的资料，地平线征程3芯片能够执行人工智能算法，它是一种强大的智能算力芯片，主要用于智能驾驶辅助系统。这相当于手机中的AI芯片，负责处理复杂的计算任务。 地平线征程3芯片基于地平线公司自主研发的BPU0架构，这一架构专为高效处理图像和***数据而设计。

2、AI芯片。根据百度有驾相关资料显示，地平线征程3芯片能够运行人工智能算法，是智能算力芯片，主要解决智能驾驶辅助系统，相当于手机的AI芯片。地平线征程3是基于地平线自主研发的BPU0架构，AI算力为5 TOPS，典型功耗为5W，具有出色的图像接入和处理能力。

3、征程3是地平线新一代高性能车规级AI芯片，基于自研的BPU？伯努利0架构设计，具备更高集成度、开放性和可拓展性等特点。征程3可支持基于深度学习的图像检测、分类、跟踪与像素级分割，助力实现高级别辅助驾驶（ADAS）、高精度视觉融合定位及车载智能交互等功能。

4、征程 3 芯片***用 16 纳米工艺，AI 算力 5 Tops，典型功耗 5 W，支持高级别辅助驾驶、智能座舱、自动泊车、众包高精度地图等应用场景。

5、2021款理想ONE就是搭载地平线征程3芯片的代表车型之一。借助这款芯片，理想ONE在原有的辅助驾驶功能基础上，进一步实现了导航辅助驾驶等功能，显著提升了驾驶体验。 地平线公司与广汽研究院及广汽资本签署了战略合作协议，并联合发布了搭载广汽版征程3芯片的车型。

地平线征程3系列芯片性能如何?应用广泛吗?

征程3系列芯片是地平线公司基于自研的BPU0架构推出的新一代高效能车规级AI芯片。该系列芯片专门针对高级别辅助驾驶场景设计，支持深度学习的图像检测、分类、像素级分割等功能，并能够高效编码H.264和H.265***格式。

征程3系列芯片是基于地平线自研的BPU0 架构，针对高级别辅助驾驶场景推出的新一代高效能车规级AI芯片，支持基于深度学习的图像检测、分类、像素级分割等功能，以及对H.264和H.265***格式的高效编码，可以实现高级别辅助驾驶，自动泊车辅助等功能，应用十分广泛。

在2020年，地平线推出了其新一代高效能车载AI芯片——征程3。这款芯片***用了先进的16纳米工艺，并且构建于地平线自研的BPU0架构之上，能够提供高达5 TOPS的AI算力，同时保持极低的功耗——仅为5W。征程3不仅通过了AEC-Q100认证，证明了其高性能和可靠性，还因其高效能和扩展性而备受推崇。

地平线征程3是基于地平线自主研发的BPU0架构，AI算力为5 TOPS，典型功耗为5W，支持高级别辅助驾驶、智能座舱、自动泊车辅助、高级别智能驾驶及众包高精地图定位等多种应用场景。征程3不仅拥有极高的AI算力有效性，能耗低等优点，同时还具有出色的图像接入和处理能力。

性能：地平线征程3性能极佳，功耗更低，精度保障下平均处理速度数据居中。而tda4性能相对地平线征程3较差，功耗大。应用场景：地平线征程3适用于多种应用场景，如自动驾驶、智能安防等，具有高性价比和低功耗等优势。

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