华为车联网ai芯片（华为车联网解决方案）

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本文目录一览：

• 1、走进“芯”时代
• 2、算力高达700TOPS,功耗低于英伟达,高通CES推出全新自动驾驶平台_百度...
• 3、鸿蒙6月大动作,或成为华为移动操作系统的“历史元年”
• 4、5g芯片有哪些

走进“芯”时代

另一方面，汽车智能化、联网化的趋势愈来愈明显，车载芯片的需求越来越大，新兴自主的汽车芯片企业迎来历史机遇，凭借后发优势打造汽车产业的“中国芯”。不过由于汽车芯片较高的技术壁垒，很多初创公司切入这个领域还是有难度的，尚需时间的考验。

总之，海思麒麟820芯片的发布，标志着中国芯片制造进入了5G时代，在国家和行业意义上，都具有极其重要的意义。未来，国内厂商必将在更多领域实现突破和领跑，为中国芯片在全球范围内谋求更大发展作出更多的贡献。

面对不断增长的市场需求，安徽聆思智能 科技 有限公司（以下简称“聆思 科技 ”）顺势而生，依托中国声谷人工智能产业的环境优势，为人工智能物联网（AIoT）的升级落地注入了新鲜力量。

企知道数据显示，北京芯时代电子科技发展有限公司成立于2014-07-29，注册资本500.0万人民币，参保人数15人，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的国家级高新技术企业。

算力高达700TOPS,功耗低于英伟达,高通CES推出全新自动驾驶平台_百度...

1、高通通过业内领先的被动或风冷散热设计，最终实现了高达700TOPS算力的芯片组合，功耗仅为130W，比特斯拉FSD芯片功耗还低。

2、车东西1月7日消息，CES 2020期间，高通子公司Qualcomm Technologies宣布推出Snapdragon Ride自动驾驶平台，这也是移动芯片巨头高通继骁***20A平台后，进一步发力自动驾驶芯片业务。

3、当时竞争对手英伟达配备的是两块Xavier芯片加两块GPU，算力达320万亿次的自动驾驶平台，但其功耗却达到了500W，数据而言，高通的Snapdragon Ride平台确实在功耗上大幅领先英伟达。所以在成本和功耗方面高通相比竞品有不小优势。

4、月23日，刚刚与宝马在自动驾驶领域宣布和平分手的奔驰，宣布与芯片供应商英伟达达成合作，将使用后者的Orin芯片，开发下一代车载计算系统，为奔驰量产车型2024年将全面搭载的L2-L3级自动驾驶功能，以及最高可达L4级的自动泊车功能提供算力支持。

鸿蒙6月大动作,或成为华为移动操作系统的“历史元年”

1、而据众多媒体消息称，华为将在6月2日举行规模大、内容多的发布会，鸿蒙将成为本次发布会的主角。无论是华为P50还是华为平板，这次发布会都将成为华为鸿蒙正式版的亮相之作。而这也将成为华为鸿蒙正式发布的“ 历史 元年”。

2、月1日，@鹏鹏君驾到传来消息：华为消费者业务软件部总裁王成录表示，华为手机从6月初开始将可以升级鸿蒙系统（消费者端）。众人在翘首以盼许久之后，终于能看到鸿蒙系统真面目。

3、据报道，华为鸿蒙操作系统于6月2日正式向移动端（手机、平板电脑）全面开放。

5g芯片有哪些

麒麟5g芯片有麒麟9905G、麒麟980，麒麟***0等都是手机行业里芯片比较强的。它是电子设备中最重要的部分，承担着运算和存储的功能。手机芯片是IC的一个分类，是一种硅板上***多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块。

麒麟9905G 麒麟9905G是华为旗舰5GSoC芯片，方寸之地就集成了约103亿晶体管4，如发丝作画，非奇迹而不为。承袭并进化麒麟基因，融合巴龙卓越5G能力，以硬核技术与超前智慧，决胜千里。

在手机领域，华为的5G芯片是麒麟990系列，由华为旗下的海思半导体公司自主研发。海思半导体是一家专注于半导体芯片的公司，为华为的多款手机提供芯片支持。在基站领域，华为的5G基站核心芯片是BBU和AAU，由华为自主研发和生产。

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