ai芯片革命（ai芯片前沿技术与创新未来）

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本文目录一览：

• 1、中国芯迎风头,北大AI芯片启明920突破,硬件加速达3.5倍
• 2、人工智能的利弊分析
• 3、华为云正式发布盘古大模型3.0,这会带来怎样的科技革命?
• 4、美国推光子芯片,用于AI人工智能计算,或于2021年正式商用
• 5、半导体CIS芯片龙头股,国内第一全球前三,业绩营收稳定增长

中国芯迎风头,北大AI芯片启明920突破,硬件加速达3.5倍

1、在如此形式的激励下，近期，我国在芯片领域的发展又迎来新的突破，由北京清华大学与西安交叉核心院共同完成研发的一款AI芯片“启明920”发布，这款芯片的诞生填补了我国在AI芯片领域的很多技术空白。

2、在实际应用中，该芯片将击败全球领先的AI芯片领导者—英伟达GPU A100，并且在BERT和ResNet-50等推理工作上可提升20倍的效能，提高5倍以上的数据吞吐量。

3、本月，寒武纪发布第三代云端AI芯片思元370，思元370是寒武纪首款***用chiplet技术的AI芯片，集成了390亿个晶体管，最大算力高达256TOPS，是寒武纪第二代产品思元270算力的2倍。

人工智能的利弊分析

人工智能只可以作为人类智能的补充，但是人工智能的发展速度远远超过人类智能的发展速度，即根据进化论来说人工智能的进化速度比人类智能进化得快许多。

人工智能也拓宽了人类知识技能范围，比如，人工智能根据对大数据分析得到各种新知识、新信息，使人们难以预测的洪水、地震等灾害的预报的精确程度大大提高，使人类在自然面前的约束变得更强大。

人工智能对学生影响的利与弊如下：利处 人工智能让人类生活更美好 广泛应用的无人驾驶，不仅减轻了人们的负担，也钛大降低了事故率。

人工智能的弊如下：人工智能导致大规模失业。人工智能的发展导致很多人失业。根据人社部新闻发布会， 2016年底我国失业率达到05%。机器人不会犯错误，不会累，不需要休息或支付。

人工智能的弊端如下：实施起来很昂贵 当将安装、维护和修理的成本结合起来时，人工智能是一个昂贵的提议，那些拥有巨额资金的人和企业可以实施。

自动化和效率提升：人工智能技术可以自动执行重复、繁琐或危险的任务，从而提高工作效率并减少人力资源的浪费。这样，人们可以将更多的时间和精力用于创造性和高价值的工作。

华为云正式发布盘古大模型3.0,这会带来怎样的科技革命?

1、近日，华为云智能驾驶创新峰会上，基于***大模型，华为发布自动驾驶领域四个场景大模型。分别是，场景生成大模型、场景理解大模型、预标注大模型、多模态检索大模型。

2、年3月消息，华为云***显示***系列AI大模型中的NLP大模型、CV大模型、科学计算大模型已经标记为即将上线状态，7月7日，华为开发者大会2023上，华为常务董事、华为云CEO张平安宣布，华为云***大模型0正式发布。

3、与GPT等外国AI模型相比，***大模型更注重针对中文语言的优化，使用了大量的中文语料库进行训练，可以更好地理解中文语言的语法和语义。

4、主要包括，整体规划升腾大模型沙盘模型，与工业界共铸中国大模型创新堡垒。过去的一年，工业界根据升腾AI依次推出鹏程.***开天、鹏程.神农氏、紫东.鸿蒙、武汉市.LuoJia、华为云***系列产品有竞争力的大模型。

5、月21日，在***大模型0推出两个多月后，华为云在华为全联接大会2023上又推出了汽车、医学等新的行业大模型，并对政务、矿山、气象、数字人直播、软件研发等大模型进行了升级。

6、华为***大模型在2021年4月发布。华为云团队于2020年立项AI大模型，***大模型已经发展出包括基础大模型（L0）、行业大模型（L1）、行业细分场景模型（L2）三大阶段的成熟体系。

美国推光子芯片,用于AI人工智能计算,或于2021年正式商用

1、最令美国担忧的是，光子芯片无需先进的EUV光刻机，甚至可以通过国产的90纳米级光刻机生产出性能媲美5纳米硅基芯片的光子芯片，这将彻底改变了中国芯片产业受制于光刻机技术的现状，为中国发展先进芯片提供了可行的路径。

2、美国国防创新委员会发布“负责任人工智能指南”，确保构建公平、负责和透明的人工智能系统。欧盟发布《欧洲适应数字时代：人工智能监管框架》与《2021年人工智能协调***》政策提案，寻求监管与发展的平衡。

3、排名第一：高通（美国） 排名第二：安华高（新加坡） 排名第三：联发科（***） 排名第四：英伟达（美国） 排名第七：台积电（中国）。

半导体CIS芯片龙头股,国内第一全球前三,业绩营收稳定增长

CIS芯片龙头股是韦尔股份。韦尔股份即上海韦尔半导体股份[_a***_]于2007年5月15日在上海市工商行政管理局登记成立。法定代表人王崧，公司经营范围包括集成电路、计算机软硬件的设计、开发、销售等。

其中，半导体CIS芯片是占相机产品价值最大比重的关键组件，产品广泛用于手机， 汽车 ，安防等领域。半导体CIS芯片行业的第一个技术变化是BSI背照式方案取代了FSI前照式方案 。

【1】晶方科技：它是中国大陆首家、全球第二大能为cis提供晶圆级芯片尺寸封装量产服务的专业封测服务商。

半导体股票哪些龙头股票？中芯国际 中国内地规模大、技术先进的集成电路芯片制造企业。中芯国际主要业务是根据客户本身或第三者的集成电路设计为客户制造集成电路芯片。

半导体股票的龙头股如下：中芯国际 中国内地规模大、技术先进的集成电路芯片制造企业。中芯国际主要业务是根据客户本身或第三者的集成电路设计为客户制造集成电路芯片。

芯片半导体龙头股票有中芯国际、韦尔股份、紫光国微、圣邦股份、士兰微、长电科技、通富微电、长电科技、北方华创、士兰微、康强电子等。

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