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1、在自动驾驶芯片领域中,能将“大算力”芯片量产并交付给车企的芯片供应商并不多,而这也导致目前搭载“大算力”芯片的车型并不多,车企欲自研自动驾驶芯片的野心逐渐显现,围绕自动驾驶芯片的智能网联争夺战早已拉开帷幕。
2、月 10 日,后摩智能重磅发布智能驾驶芯片鸿途H30,该芯片物理算力高达 256TOPS@INT8,与时下备受追捧的 256TOPS 英伟达 Orin X 不相上下,典型功耗只有 35W,能效比之高可见一斑。
3、一句话:量产最强 NVIDIA DRIVE AGX Xavier是在Xavier SoC上搭建的一个Level 2+自动驾驶及以上的AI计算平台。
4、月23日,刚刚与宝马在自动驾驶领域宣布和平分手的奔驰,宣布与芯片供应商英伟达达成合作,将使用后者的Orin芯片,开发下一代车载计算系统,为奔驰量产车型2024年将全面搭载的L2-L3级自动驾驶功能,以及最高可达L4级的自动泊车功能提供算力支持。
5、在市场调节之下,供应关系的背后,必然会有价格的波动。恐怕,芯片“涨价潮”要来了。
6、芯片安全不容忽视 最后要说的一定是安全,尤其是在关系到自动驾驶领域时,芯片的安全会变得更加重要。
1、无独有偶,国内另一家在晶圆代工方面有深入研究的华虹集团也在近日举办的供应商大会上披露,公司在14nm上取得了重大进展,而更先进技术节点的先导工艺研发也正在加快部署。
2、首先要设计芯片,设计出来之后交给代工厂生产,设计芯片软件方面中国在世界上的占比为0%,国内目前芯片生产商最好的应该是中芯国际,最好的制程是 14纳米 ,而台积电跟三星今年7纳米就要要量产了。 中间差了二代 。
3、第三,需补短板的环节,在半导体行业,我们目前在芯片设计方面已经有了海思等实力强大的公司,但在生产环节则不具优势,目前最具竞争力的是中芯国际,已经可以量产14nm制程的芯片,但更高技术的晶圆代工则需要借助于荷兰ASML的光刻机。
4、半导体产业近期热度爆棚。8月11日,国内两大晶圆代工龙头中芯国际(098HK)与华虹半导体(134HK)相继亮出上半年成绩单,两大晶圆代工龙头二季度营收均创下新高,分别实现了46%和74%的同比增长。
据最新消息显示,阿里巴巴宣布自主研发AI芯片。据悉,这款名为Ali-NPU的芯片将运用于图像视频分析、机器学习等AI推理计算。
据最新消息显示,阿里第一颗芯片正式问世了。该芯片名为含光800,推理性能达到78563IPS,比现今业界最好的AI芯片性能高4倍。有分析表示,随着阿里芯片的推出,A股相关概念股有望迎来新机遇。下面我们来简单的了解一下吧。
含光800是一款AI芯片,偏重推理。这是阿里第一次用了自己的硬件架构,集成了阿里算法到芯片里面去,也是互联网公司研发的第一款大的芯片。
据最新消息显示,阿里自主研发打造中国芯,而收购中天微便是阿里巴巴芯片布局的重要一环。阿里巴巴集团昨天宣布,全资收购中国大陆唯一的自主嵌入式CPUIPCore公司——中天微系统有限公司。
芯片被称为工业之母,要想掌控世界的高 科技 ,首先必须拥有自己的芯片!含光800是阿里20来年发展史上自主研发的首款国产芯片。含光800将通过阿里云对外输出AI算力。
一个以阿里云为中心、以平头哥、达摩院为芯片载体,以区块链为模块的工业互联网大平台由此诞生。行业改造升级开启,所有工业设备需求,如同消费者在淘宝购物平台一样。
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