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在如此形式的激励下,近期,我国在芯片领域的发展又迎来新的突破,由北京清华大学与西安交叉核心院共同完成研发的一款AI芯片“启明920”发布,这款芯片的诞生填补了我国在AI芯片领域的很多技术空白。
本月,寒武纪发布第三代云端AI芯片思元370,思元370是寒武纪首款***用chiplet技术的AI芯片,集成了390亿个晶体管,最大算力高达256TOPS,是寒武纪第二代产品思元270算力的2倍。
在实际应用中,该芯片将击败全球领先的AI芯片领导者—英伟达GPU a100,并且在BERT和ResNet-50等推理工作上可提升20倍的效能,提高5倍以上的数据吞吐量。
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