***i芯片代工（***i芯片代工厂有哪些）

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本文目录一览：

• 1、海思麒麟是自主的吗
• 2、芯片封测:半导体国产化最成熟环节
• 3、华为麒麟9000s谁代工

海思麒麟是自主的吗

不过，即便如此，海思麒麟系列处理器仍可以认为是自主的，华为的进步是可圈可点的。

不是，图纸买的ARM家的，华为家根据需要修改了公版图纸，算半个自助研发了，基本所有大的 手机 厂家都买图纸了，手机CPU基本就是ARM家垄断的。

华为海思芯片的基带部分是自主研发的，但其使用的ARM架构并不是自主研发的。另外，华为海思芯片不是由自己生产的，而是由台积电代工。因此，华为海思芯片不算纯国产。

芯片封测:半导体国产化最成熟环节

1、半导体产业链分为上、中、下游应用三大环节；其中，中游又分为芯片设计、制造、封测三大步骤，实现“点沙成金”。封测是芯片制造的收尾环节，负责对生产加工后的晶圆进行切割、焊线塑封，连通电路与外部器件。

2、封测环节是半导体细分领域国产化进展最快的环节。国内企业最早以封测技术为切入点进入集成电路产业，近年来，国内封测企业通过外延式扩张获得了良好的产业竞争力，技术实力和销售规模已进入世界第一梯队。

3、美国芯片巨头对海外工厂的依赖与日俱增，相比之下，中国芯片国产化的脚步则不断加速。

4、具体而言，在全球产业链总增加值中，美国在EDA/IP上，占据74%份额；在逻辑芯片设计上，占据67%；在存储芯片设计上，占据29%；在半导体制造设备上，占据41%。

5、半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封测是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。

华为麒麟9000s谁代工

华为麒麟9000是台积电代工的。麒麟9000芯片由华为公司自家研发，并委托给***半导体制造公司台积电进行代工。华为一直致力于自主研发芯片技术，麒麟系列芯片也是其在移动处理器领域的代表作之一。

麒麟9000是台积电代工的。麒麟9000作为华为最新一代旗舰芯片，凭借其出色的性能和领先的制程工艺，引起了广大消费者的关注。然而，很多人并不知道，麒麟9000实际上是由台积电代工生产的。

华为麒麟9000是台积电代工的。麒麟9000芯片是华为公司于2020年10月22日20：00发布的基于5nm工艺制程的手机Soc，***用1*A77，3*54GHz A77，4*04GHz A55的八核心设计，最高主频可达13GHz。

麒麟9000芯片是中国生产的。由华为公司自主研发设计，并委托台积电（TSMC）代工生产的。可以说，麒麟9000芯片是中国制造的，但是它的生产工艺***用的是台湾的先进技术。

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